IC“大咖”齐聚 共话产业发展

《包河》讯 10月9—15日，全国双创活动周安徽合肥分会场在安徽国际会展中心举行。10日上午，作为合肥分会场重要组成部分的“半导体湿制程设备及材料技术论坛”成功举办，省经济和信息化委员会副主任王厚亮，市政府副市长朱策，市发改、科技、经信委等部门相关负责人，区委副书记、区长李命山，区委常委、常务副区长李炜，宏实集团董事长、总裁王世勇出席。本次论坛由市发改委、包河区人民政府主办，安徽宏实自动化装备有限公司承办，云集了全国集成电路领域专家、企业家代表和金融投行界代表120余人。

据了解，安徽宏实自动化装备有限公司是一家由汽车贸易转型成功的半导体领域高科技企业，公司自主研发半导体湿制程技术，开发出晶圆清洗机、钛铜蚀刻机、电镀机及封装自动化设备等，主要用于集成电路湿法制程，实现集成电路关键制造装备的国产化，填补国内产品空白。目前该公司已取得139项与自动化设备等相关专利。

在本次分会场上，安徽宏实自动化装备有限公司作为集成电路设备的代表企业在合肥市“三重一创”成果展区参展，展出了无引脚封装芯片铜金属去毛边机等具有自主知识产权的“拳头产品”。此外，该公司“包河区集成电路设备研发及产业化重大专项”已通过省级评审。

王厚亮在致辞中指出，当前，安徽省集成电路产业快速实现跨越式发展，关键环节持续突破，产业环境日益完善，发展特色逐步显现，合肥也成为集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，是安徽省集成电路产业发展的核心区和龙头，打造了从IC设计、晶圆制造到封装测试、设备材料及人才培养为一体的全产业全生态链条。希望各位专家学者在我省集成电路产业发展中予以支持和指导，也希望各位企业家抓住产业崛起的机遇期，积极攻坚关键技术领域，对标行业技术前沿，在集成电路前端设备研发不断进取，早日实现产业化。

论坛上，与会专家围绕集成电路电路装备、制程设备、封装等环节作了精彩的主题报告。 （杜静）